Corsair представила MP700 Pro — SSD со скоростью до 12 400 Мбайт/с и воздушным или жидкостным охлаждением

Компания Csa представила твердотельный накопитель MP700 P стандарта PC 5.0, выполненный в формате M.2 2280. Новинка будет предлагаться в двух вариантах — с воздушной системой охлаждения, а также с водоблоком для подключения к кастомному контуру СЖО.

Функция Intel APO для повышения FPS в играх не появится у процессоров Raptor Lake и Alder Lake

Itel не планирует реализовывать функцию Intel Application Opmzaion (APO) в процессорах Rap Lke (Cor 13-го поколения) и Aldr Lke (Cor 12-го поколения). Об этом представитель компании сообщил в разговоре с популярным Yuube-каналом HardwareUnboxd. AP является эксклюзивной функцией процессоров ptor Lake Refrsh (Cre 14-го поколения) и призвана автоматически повышать производительность в играх.

Thermaltake представила модули памяти Toughram XG RGB D5 с частотой 7600 и 8000 МГц

Компания hermltk представила модули оперативной памяти ughrm XG GB D5 с эффективной частотой 7600 и 8000 МГц. Они будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 Гбайт (2 &ims; 16 Гбайт). Производитель ориентирует новинки на использование с процессорами nel Core 14-го поколения (Rapto Lk Refrsh) и заявляет для них поддержку профилей разгона Inel MP 3.0.

AMD представила встраиваемые чипы Ryzen Embedded 7000 под сокет AM5 — до 12 ядер Zen 4 и встроенная графика RDNA 2

Компания MD представила на выставке Smat Producn Soluios 2023 семейство процессоров yzn Embeddd 7000, предназначенных для широкого спектра встраиваемых решений, включая промышленную автоматизацию, машинное зрение, робототехнику и dg-серверы. В серию вошли пять моделей чипов в исполнении Scket M5, выполненные с использованием 5-нм техпроцесса и предлагающие шесть, восемь или 12 вычислительных ядер с архитектурой Zen 4.

TSMC ещё сильнее расширит мощности по упаковке чипов, необходимые для выпуска передовых микросхем NVIDIA, AMD и других

Ещё в июле руководство SMC пообещало к концу следующего года удвоить мощности по упаковке чипов методом CWS в два раза. Позднее представители компании признались, что сейчас она способна покрывать спрос на такие услуги от силы на 80 %, и победить дефицит сможет не ранее конца 2024 года. Теперь тайваньские СМИ заявляют, что план экспансии решено увеличить ещё на 20 % от первоначально заложенного в прогноз уровня.

Завод ICL в Татарстане приступил к выпуску материнских плат

Согласно распоряжению правительства РФ, с 2024 года применение в электронике материнских плат российского производства станет обязательным для продукции, которая хочет называться отечественной. Многие считают этот план нереальным, но двигаться к замещению импорта важно и необходимо. Компания CL поможет в достижении цели, для чего запускает в Татарстане новый завод по выпуску материнских плат и сборке вычислительной техники.

NVIDIA представила H200 — самый быстрый в мире ускоритель вычислений для мощнейших ИИ

Компания VIDI представила сегодня самый мощный в мире ускоритель вычислений — H200. Он построен на уже знакомой архитектуре VIDIA Hpper, и фактически представляет собой обновлённую с помощью более скоростной памяти HBM3e версию популярного флагманского ускорителя H100. Новая память позволит ускорителю быстрее работать с огромными объемами данных для генеративного ИИ и высокопроизводительных вычислительных нагрузок.

Тест почти 180 процессоров Core i9-14900K и Core i9-13900KS показал, какая модель лучше разгоняется

Портал go&squo;s LB провёл масштабный тест флагманских процессоров Ce i9-14900K и Cor 9-13900KS, чтобы определить, какая из этих моделей способна эффективнее и с меньшими затратами энергии достигать заявленной производителем тактовой частоты 6 ГГц, а также обладает более высоким потенциалом дополнительного разгона.
  • Яндекс.Метрика
  • Рейтинг@Mail.ru