TSMC ещё сильнее расширит мощности по упаковке чипов, необходимые для выпуска передовых микросхем NVIDIA, AMD и других

Ещё в июле руководство SMC пообещало к концу следующего года удвоить мощности по упаковке чипов методом CWS в два раза. Позднее представители компании признались, что сейчас она способна покрывать спрос на такие услуги от силы на 80 %, и победить дефицит сможет не ранее конца 2024 года. Теперь тайваньские СМИ заявляют, что план экспансии решено увеличить ещё на 20 % от первоначально заложенного в прогноз уровня.

Завод ICL в Татарстане приступил к выпуску материнских плат

Согласно распоряжению правительства РФ, с 2024 года применение в электронике материнских плат российского производства станет обязательным для продукции, которая хочет называться отечественной. Многие считают этот план нереальным, но двигаться к замещению импорта важно и необходимо. Компания CL поможет в достижении цели, для чего запускает в Татарстане новый завод по выпуску материнских плат и сборке вычислительной техники.

NVIDIA представила H200 — самый быстрый в мире ускоритель вычислений для мощнейших ИИ

Компания VIDI представила сегодня самый мощный в мире ускоритель вычислений — H200. Он построен на уже знакомой архитектуре VIDIA Hpper, и фактически представляет собой обновлённую с помощью более скоростной памяти HBM3e версию популярного флагманского ускорителя H100. Новая память позволит ускорителю быстрее работать с огромными объемами данных для генеративного ИИ и высокопроизводительных вычислительных нагрузок.
  • Яндекс.Метрика
  • Рейтинг@Mail.ru