Panasonic представила работающий 14 часов без подзарядки гибридный защищённый ноутбук

Ассортимент защищённых портативных компьютеров Panasonic пополнился моделью в гибридном форм-факторе Toughbook CF-XZ6. Ноутбук имеет отсоединяемую часть с дисплеем, благодаря которой устройство может быть планшетом. Производитель снабдил модель Toughbook CF-XZ6 процессором Intel Core i5-7300U vPro (седьмое поколение Intel Core), до 16 Гбайт оперативной памяти и твердотельным накопителем вместимостью до 512 Гбайт. В качестве операционной системы используется Windows 10 Pro.

MSI готовит релиз платы X299 Tomahawk Arctic

Компания MSI планирует этим летом предложить энтузиастам широкий ассортимент материнских плат на чипсете X299, не ограничиваясь уже анонсированными на Computex 2017 моделями. К решениям X299 XPower Gaming AC, X299 Gaming Pro Carbon AC, X299 Gaming M7 ACK, X299 Tomahawk и X299 SLI Plus присоединится матплата X299 Tomahawk Arctic в запоминающейся «арктической» расцветке. Кроме белого, серого и чёрного цветов, модель Tomahawk Arctic выделяется текстурированными вставками с золотистым оттенком. Они неплохо сочетаются с чёрно-золотистыми конденсаторами. Имеет ли плата полноценную систему подсветки, пока не ясно, но, по крайней мере, поддерживается функция синхронизации работы RGB-элементов с помощью Mystic Light Sync.

Alpenföhn Ben Nevis Advanced: повторное восхождение

Немецкий производитель систем охлаждения EKL AG, более известный под брендом Alpenföhn (он же Alpenfoehn и Alpenfohn), оказался одним из тех, кто ощутил на себе последствия сокращения спроса на высокоэффективные воздушные системы охлаждения для настольных ПК. С сентября 2015 года компания выпустила всего два кулера, которые впоследствии достигли розницы — монструозный Olymp с TDP-рейтингом 340 Вт и AM1-совместимый Kabini. Для того чтобы снова напомнить о себе, Alpenföhn подготовила процессорный охладитель Ben Nevis Advanced — новую версию бюджетной модели Ben Nevis, названной в честь наивысшей точки Британских островов. У кулера с приставкой Advanced заменён вентилятор, увеличено количество тепловых трубок и изменена форма радиатора (для совместимости с большим числом плат). Конструкция стала крупнее, но легче. Ben Nevis Advanced весит 630 г при габаритах 130(Д) × 79(Ш) × 159(В) мм, тогда как соответствующие значения у Ben Nevis составляли 670 г и 120 × 73 × 140 мм. Отличительной особенностью обеих СО является находящийся по центру металлический штырь Shock Killer Pole для уменьшения вибрации.

ASRock X299 Taichi и X299 Killer SLI/ac: строгая расцветка, яркая подсветка

В первую волну анонсов плат ASRock X299 вошли четыре модели форм-фактора ATX. О двух из них, Fatal1ty X299 Professional Gaming i9 и Fatal1ty X299 Gaming K6, мы уже вкратце рассказывали, поэтому сосредоточим своё внимание на другой паре — X299 Taichi и X299 Killer SLI/ac. Что касается платы X299 Taichi, то её уместно, на наш взгляд, сравнить с предшественницей на чипсете X99. Новинка оказалась гораздо менее контрастной по своей расцветке, хотя по-прежнему может ассоциироваться с часовым механизмом. Матплата получила три разъёма Ultra M.2 (32 Гбит/с), десять портов SATA 6 Гбит/с (на два больше, чем у X99 Taichi), штырьковый разъём Thunderbolt и новую аудиоподсистему Purity Sound 4 в составе 8-канального кодека Realtek ALC1220, усилителя для наушников TI NE5532 и «аудиоконденсаторов» Nichicon.

Samsung приступила к массовому выпуску 256-Гбит 64-слойной 3D NAND TLC

Компания Samsung Electronics в свежем официальном пресс-релизе сообщила о старте серийного производства 64-слойных микросхем флеш-памяти V-NAND (3D NAND) ёмкостью 256 Гбит. Следует уточнить, что ограниченный выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND компания Samsung начала в четвёртом квартале прошлого года. Это позволило Samsung уже в январе 2017 года используя новую память начать поставку опытных SSD отдельным клиентам компании. Добавим, 64-слойные 256-Гбит микросхемы построены на ячейке с возможностью записи в каждую из них трёх бит данных (3D NAND TLC). Массовый серийный выпуск 64-слойной 256-Гбит памяти 3D NAND TLC стартовал на линиях только что запущенного в строй нового завода компании вблизи города Пхёнтхэк (Pyeongtaek). Проектная мощность этого предприятия составляет 200 тыс. 300-мм пластин в месяц. На начальном этапе завод сможет ежемесячно обрабатывать 40–50 тыс. 300-мм пластин с флеш-памятью 3D NAND. Но даже этих объёмов хватит, чтобы уже во втором полугодии компания смогла довести долю производства 64-слойных микросхем 3D NAND в потоке всего производства NAND-флеш до уровня 50 % и даже превысить его.

В неттопе Shuttle NC03U установлен процессор Intel Kaby Lake

Состоялся показ новейшего компактного компьютера Shuttle NC03U, корпус которого имеет объем всего 0,85 литра. При этом ПК демонстрирует очень неплохую производительность, ведь в нем установлены процессоры Intel Kaby Lake, к тому же вплоть до Core i7. Shuttle NC03U — это новый неттоп, максимальная конфигурация которого оснащена процессором Intel Core i7-7500U с частотой до 3,5 ГГц, парой ядер и видеокартой Intel HD 620. По умолчанию компьютер поставляется без RAM и ROM, и покупатель волен сам выбирать...

Моноблок Fujitsu Esprimo K557: монстр в компактном исполнении

Анонсирован новый настольный компьютер Fujitsu Esprimo K557, исполненный в моноблочном форм-факторе, то есть представленный лишь в виде монитора, корпус которого вобрал в себя всю электронную начинку. ПК ориентирован на использование дома или в офисе и даже может проявить себя в некоторых видеоиграх, хотя дискретной графики у него все же нет. Моноблок Fujitsu Esprimo K557 наделен Full HD-экраном с диагональю 24 дюйма, матрицей IPS и яркостью 250 единиц, а его системная плата дополнена процессором...

Охладитель Xigmatek Whiz предназначен для процессоров с TDP до 150 Вт

По данным источника, компания Xigmatek выпустила процессорный охладитель Whiz RGB, показанный в начале месяца на выставке Computex 2017. Охладитель, построенный по классической башенной схеме, подходит для процессоров с TDP до 150 Вт. Конструкция изделия включает четыре медные тепловые трубки диаметром 6 мм, проходящие через алюминиевое основание и контактирующие с крышкой процессора. По ним тепло отводится к алюминиевому радиатору. На радиаторе закреплен вентилятор Xigmatech SE II Red...
  • Яндекс.Метрика
  • Рейтинг@Mail.ru