В продажу поступило весьма любопытное устройство под названием Lightank W100, представляющее собой гибрид проектора и персонального компьютера. В новинке применён 14-нанометровый процессор Intel Celeron N3350 поколения Apollo Lake. Этот чип содержит два вычислительных ядра и графический ускоритель Intel HD Graphics 500. Номинальная тактовая частота составляет 1,1 ГГц, форсированная — 2,4 ГГц.
Компания Apacer представила твердотельный накопитель AS350 Panther, предназначенный прежде всего для ускорения работы подсистемы хранения данных существующих ПК. Новинка относится к начальному уровню. Она полагается на микрочипы флеш-памяти TLC NAND; для подключения к компьютеру служит интерфейс Serial ATA 3.0. Форм-фактор — 2,5 дюйма: габариты составляют 100 × 70 × 7 мм.
Ассортимент корпусов компании Thermaltake пополнился тремя моделями для геймеров и энтузиастов с приставкой Tempered Glass Edition (сокращённо — TG). В их числе оказались Full-Tower Core V71 TG и два Mid-Tower сопоставимого размера — Core V51 TG и Suppressor F51 TG. Общими чертами новинок стали их модульность, наличие полупрозрачной боковой панели из закалённого стекла и комплектных аксессуаров — пылевых фильтров и держателя для видеокарты, устанавливаемой вертикально (с помощью райзера). Изображённый на фото выше Core V71 TG имеет габариты 560(Д) × 230(Ш) × 583(В) мм и весит 14,7 кг. Металлические детали корпуса изготовлены из стали класса SPCC. Конструкция позволяет разместить материнскую плату форм-фактора E-ATX (330 × 305 мм) или меньшего, процессорный кулер высотой до 185 мм, восемь карт расширения PCI Express длиной до 480 мм, ATX-совместимый блок питания длиной до 220 мм, восемь 2,5- и 3,5-дюймовых накопителей, а также два 5,25-дюймовых устройства.
Ассортимент защищённых портативных компьютеров Panasonic пополнился моделью в гибридном форм-факторе Toughbook CF-XZ6. Ноутбук имеет отсоединяемую часть с дисплеем, благодаря которой устройство может быть планшетом. Производитель снабдил модель Toughbook CF-XZ6 процессором Intel Core i5-7300U vPro (седьмое поколение Intel Core), до 16 Гбайт оперативной памяти и твердотельным накопителем вместимостью до 512 Гбайт. В качестве операционной системы используется Windows 10 Pro.
Компания MSI планирует этим летом предложить энтузиастам широкий ассортимент материнских плат на чипсете X299, не ограничиваясь уже анонсированными на Computex 2017 моделями. К решениям X299 XPower Gaming AC, X299 Gaming Pro Carbon AC, X299 Gaming M7 ACK, X299 Tomahawk и X299 SLI Plus присоединится матплата X299 Tomahawk Arctic в запоминающейся «арктической» расцветке. Кроме белого, серого и чёрного цветов, модель Tomahawk Arctic выделяется текстурированными вставками с золотистым оттенком. Они неплохо сочетаются с чёрно-золотистыми конденсаторами. Имеет ли плата полноценную систему подсветки, пока не ясно, но, по крайней мере, поддерживается функция синхронизации работы RGB-элементов с помощью Mystic Light Sync.
Немецкий производитель систем охлаждения EKL AG, более известный под брендом Alpenföhn (он же Alpenfoehn и Alpenfohn), оказался одним из тех, кто ощутил на себе последствия сокращения спроса на высокоэффективные воздушные системы охлаждения для настольных ПК. С сентября 2015 года компания выпустила всего два кулера, которые впоследствии достигли розницы — монструозный Olymp с TDP-рейтингом 340 Вт и AM1-совместимый Kabini. Для того чтобы снова напомнить о себе, Alpenföhn подготовила процессорный охладитель Ben Nevis Advanced — новую версию бюджетной модели Ben Nevis, названной в честь наивысшей точки Британских островов. У кулера с приставкой Advanced заменён вентилятор, увеличено количество тепловых трубок и изменена форма радиатора (для совместимости с большим числом плат). Конструкция стала крупнее, но легче. Ben Nevis Advanced весит 630 г при габаритах 130(Д) × 79(Ш) × 159(В) мм, тогда как соответствующие значения у Ben Nevis составляли 670 г и 120 × 73 × 140 мм. Отличительной особенностью обеих СО является находящийся по центру металлический штырь Shock Killer Pole для уменьшения вибрации.
В первую волну анонсов плат ASRock X299 вошли четыре модели форм-фактора ATX. О двух из них, Fatal1ty X299 Professional Gaming i9 и Fatal1ty X299 Gaming K6, мы уже вкратце рассказывали, поэтому сосредоточим своё внимание на другой паре — X299 Taichi и X299 Killer SLI/ac. Что касается платы X299 Taichi, то её уместно, на наш взгляд, сравнить с предшественницей на чипсете X99. Новинка оказалась гораздо менее контрастной по своей расцветке, хотя по-прежнему может ассоциироваться с часовым механизмом. Матплата получила три разъёма Ultra M.2 (32 Гбит/с), десять портов SATA 6 Гбит/с (на два больше, чем у X99 Taichi), штырьковый разъём Thunderbolt и новую аудиоподсистему Purity Sound 4 в составе 8-канального кодека Realtek ALC1220, усилителя для наушников TI NE5532 и «аудиоконденсаторов» Nichicon.
Компания Samsung Electronics в свежем официальном пресс-релизе сообщила о старте серийного производства 64-слойных микросхем флеш-памяти V-NAND (3D NAND) ёмкостью 256 Гбит. Следует уточнить, что ограниченный выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND компания Samsung начала в четвёртом квартале прошлого года. Это позволило Samsung уже в январе 2017 года используя новую память начать поставку опытных SSD отдельным клиентам компании. Добавим, 64-слойные 256-Гбит микросхемы построены на ячейке с возможностью записи в каждую из них трёх бит данных (3D NAND TLC). Массовый серийный выпуск 64-слойной 256-Гбит памяти 3D NAND TLC стартовал на линиях только что запущенного в строй нового завода компании вблизи города Пхёнтхэк (Pyeongtaek). Проектная мощность этого предприятия составляет 200 тыс. 300-мм пластин в месяц. На начальном этапе завод сможет ежемесячно обрабатывать 40–50 тыс. 300-мм пластин с флеш-памятью 3D NAND. Но даже этих объёмов хватит, чтобы уже во втором полугодии компания смогла довести долю производства 64-слойных микросхем 3D NAND в потоке всего производства NAND-флеш до уровня 50 % и даже превысить его.
